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华邦电子公司（英文名称：Winbond Electronics Corporation）是一家成立于1987年的中国台湾公司。它生产半导体和多种类型的集成电路，最著名的是动态RAM、静态RAM、串行闪存、微控制器、以及个人电脑 IC，即Super I/O芯片。华邦目前是中国台湾最大的品牌集成电路供应商，也是全球最大的半导体解决方案供应商之一。
华邦产品线的计算机 IC、消费电子 IC 和逻辑产品代工已于2008年7月1日 分拆为新唐科技公司。 华邦电子概况 华邦电子成立于1987年9月，1995年在中国台湾证券交易所上市，总部位于中国台湾台中中部科学园。华邦12寸晶圆厂位于台中科学园区，是一座智能科技及自动化程度高的工厂。 华邦是一家专业存储器 IC 公司。从产品设计、研发、晶圆制造到品牌产品的营销，华邦致力于为其全球客户提供整体内存解决方案。华邦的主要产品线包括 Code Storage Flash Memory、TrustME Secure Flash、Specialty DRAM 和Mobile DRAM。公司是中国台湾唯一一家具备自主开发DRAM和FLASH产品能力的公司。 华邦的技术自主性和审慎的产能战略优势使我们能够构建高度灵活的生产体系，并在产品线之间形成协同效应，在满足客户多样化需求的同时，塑造我们的品牌形象。华邦的产品广泛用于手持设备、消费电子产品和计算机外围设备。我们还专注于高阻隔、高质量的应用，例如汽车和工业电子产品。
基于华邦芯片的台式电脑超级I/O 华邦在美国、日本、中国大陆、香港、以色列、德国等地建立了运营和经销商网络，以更好地服务客户，扩大产品销售的深度和广度。在质量方面，华邦追求卓越、零缺陷，通过多项质量和环境安全管理体系认证。它也是中国台湾第一家获得ISO26262认证的内存制造商，该认证是汽车功能安全的最高标准。 华邦电子股份有限公司 华邦电子股份有限公司是中国台湾领先的集成半导体器件 (IC) 开发商和制造商之一。该公司主要通过两个部门运营：逻辑 IC 业务集团和内存 IC 业务集团。后者代表了华邦最大的业务，产品包括DRAM、闪存和伪SRAM。2004年，存储产品占该集团超过 310亿新台币（9.8亿美元）销售额的近70%。 该公司的 Logic IC 集团为各种市场开发和制造 IC 产品，例如消费电子（手机摄像电话芯片、游戏机） 、移动和无线多媒体组件等），以及用于TFT-LCD屏幕、电脑主板、之类的。逻辑产品占华邦2004年收入的近29%。亚洲，尤其是占主导地位的中国台湾电子市场，仍然是华邦的主要市场，占集团收入的92% 以上。 华邦在美国和欧洲也有业务，它们分别仅占集团2004年销售额的4.75% 和3%。公司在中国台湾经营三座晶圆厂；公司预计于2005年底开设新厂，预计2006年达产。华邦在中国台湾证券交易所上市。s一级市场，占集团收入的92%以上。华邦在美国和欧洲也有业务，它们分别仅占集团2004年销售额的4.75% 和3%。 公司在中国台湾经营三座晶圆厂；公司预计于2005年底开设新厂，预计2006年达产。华邦在中国台湾证券交易所上市。s一级市场，占集团收入的92%以上。华邦在美国和欧洲也有业务，它们分别仅占集团2004年销售额的4.75% 和3%。公司在中国台湾经营三座晶圆厂；公司预计于2005年底开设新厂，预计2006年达产。华邦在中国台湾证券交易所上市。 1980年代的 ERSO 分支 中国台湾早在1960年代中期就瞄准了电子市场，从美国和欧洲引进技术，早期重点放在CMOS市场。到1970年代后期，中国台湾已成为世界电子市场的重要中心。尽管该国最初通过一系列技术转让协议进口了技术，但它也建立了自己的研发专长。这项工作在很大程度上是在工业技术研究所 (ITRI) 控制的中国台湾政府电子研究组织 (ERSO)的主持下进行的。 ERSO/ITRI 是中国台湾大部分电子和半导体行业的温床。除了为行业提供资金和技术支持外，ERSO 和ITRI 还提供了重要的基础设施支持。1980年新竹科学工业园的建设就是如此。ERSO 还创造了许多重要的市场参与者，例如1980年代初期的台积电 (TSMC) 和联电 (UMC)。 杨定元博士是 ERSO的创始成员之一，领导1970年代后期在 RCA 培训的工程师团队。回到中国台湾后，杨开始负责建立ERSO的示范实验室，之后成为该机构计算机开发组的负责人。在那里，Yang 带领 ERSO 进入了专用芯片组市场。 中国台湾电子市场的增长，以及台积电、联电和其他 ERSO 衍生公司的成功，导致杨和ERSO的其他七名工程师也决定进入私人领域。1987年，杨联成投资华新丽华公司，成立华邦电子股份有限公司。与台积电和联电不同，新公司并非由ERSO直接控制。尽管如此，华邦还是得到了ERSO的大力支持，包括使用ERSO原来的新竹实验室，以及调动了额外的40名工程师团队。ERSO还派杨到斯坦福大学学习工商管理。 1987年底，华邦建立了第一家晶圆厂，并开始生产第一批IC产品。该公司迅速扩展到构建基于英特尔286、386和后来的486微处理器的芯片组，成为这一至关重要的 IC 领域的主要参与者。到1988年，该公司还开始生产晶圆。这使得华邦在1989年扩展到各种专业芯片组市场，例如视频显示控制器，以及语音和其他早期多媒体 IC，然后在1990年为新成立的 LCD 市场添加了第一块集成电路。 华邦也在那个时候开始建立国际销售市场。1990年，公司在美国和香港设立子公司。华邦也继续发展其技术，在1990年代中期成为亚洲 IC 行业的顶级创新者之一。公司在此期间取得的成就包括（与 ERSO 合作）ISDN U 收发器的开发，以及1991年与 Symphony 合作开发的1 微米 CMOS 386和486芯片组系列。到那时，公司已进入内存市场，开发了其首款高速 SRAM 芯片。 1990年代的技术收购 进入1990年代中期，华邦继续加强技术，1992年实现 0.8微米生产，1993年达到 0.6微米。1994年，华邦成为亚洲第一家开发单芯片设计 MPEG 视频解码器 IC的公司。同年，华邦也开始生产 0.5 微米 SRAM。1995年，公司新的 Fab2落成，为这一努力提供了支持。同年，华邦电子在中国台湾证券交易所上市。 公开发售使华邦开始规划新的增长阶段。该公司与东芝公司签订了一项许可协议，为这家日本电子巨头设计和生产一系列 DRAM 和高速 SRAM 芯片。华邦也开始兴建第三座晶圆厂。Fab 3于1996年5月完工，随后在同年晚些时候被大火烧毁。该公司的下一个晶圆厂 Fab4被迫重建，于1997年底开始试生产基于东芝技术的 64M DRAM。 其间，华邦继续加强技术，于1998年开始生产0.4微米IC。同年5月，华邦也成功完成0.25微米DRAM的试制。该公司还在1998年首次收购了加利福尼亚的信息存储设备公司时，推出了其增长战略的新部分。那家公司专门生产基于 IC的语音记录和播放设备。这也标志着华邦通过收购来增加技术的动力的首次亮相。 华邦的下一次收购是在1999年，当时它收购了位于美国的 Bright Micro Electronics 以及 Cirrus Logic的薄膜晶体管业务。与信息存储设备一起，新的收购并入华邦的美国子公司。同年，该公司从 Vivid Semiconductor 获得了新的 TFT-LCD 驱动器和IC 技术的授权。 该公司随后与东芝和富士通合作开发新的 0.13 微米 DRAM 处理技术。该合作伙伴关系还包括一项联合开发未来 0.11 微米技术的协议。与此同时，华邦继续扩大其设施，于2000年6月开设了一个新的 Fab 自动化和设施工程中心，随后该集团的 Fab5 和其第一个计算机集成制造系统竣工。 公司观点： 公司的愿景是成为全球最成功的“移动电子解决方案”供应商。为所有人提高生产力和生活乐趣。 关键日期： 1987年：中国台湾ERSO创始成员Ding-yuan Yang博士离开公司，创立华邦电子，开始建设Fab1。 1989年：公司在香港设立首个海外办事处。 1990年：公司在美国设立子公司。 1992年：在 Fab2开始生产。 1994年：该公司发布了第一款亚洲制造的单芯片 MPEG 视频解码器。 1995年：公司在中国台湾证券交易所公开发售。 1998年：公司收购了加利福尼亚的信息存储系统公司，作为收购新技术的一部分。 2001年：公司在日本和中国上海开设子公司；收购了总部位于加利福尼亚的 NexFlash Technology Inc.46%的股份。 2002年：该公司与英飞凌科技股份公司签署技术合作协议。 2004年：英飞凌扩大合作伙伴关系，并启动了新的12英寸晶圆厂的建设。 2005年：该公司获得了 NexFlash Technology的完全控制权。华邦于2001年在日本和中国上海成立了两家新子公司，从而增加了其国际销售和营销力量。新的子公司还扩大了集团的研发业务。该公司接下来与日本夏普公司建立了合作伙伴关系，以开发新的 ACT1 闪存技术。 2000年代的记忆焦点 到2000年代中期，华邦已开始重新专注于内存市场。到本世纪中期，内存产品占公司销售额的近70%。公司的大部分内存销售来自 DRAM 类别，并在2003年成立了新的技术研发组。新部门包括一个内存技术中心，致力于开发新的 DRAM 技术，以及一个新兴技术中心和一个新的设备结构中心。 东芝在2000年代初宣布决定退出 DRAM 市场后，华邦被迫寻找新的技术合作伙伴。该公司在与德国英飞凌科技公司签署第一份技术转让协议后不久就找到了新的合作伙伴。在成功开发出 0.11 微米工艺后，两家公司于2004年签署了一项新协议，开发 0.09微米技术。 为此，华邦于2004年底启动了新的12英寸晶圆厂的建设。新工厂的建设预计将于2005年底完成。完成初步试生产后，公司希望全面投产。- 到2006年在晶圆厂进行规模化生产。 与此同时，华邦继续将重点转向内存市场。2001年，公司投资美国NexFlash Technologies，总部位于硅谷，专注于高密度闪存技术的开发。2005年6月，华邦完全控制了 NexFlash，为公司自身专注于低密度闪存产品提供了补充。华邦有望在新世纪继续保持全球集成电路市场的核心地位。 主要子公司 贝星控股有限公司；金邦有限责任公司；市场管理有限公司；移动魔术设计公司；新发现亚洲公司；NexFlash Technologies， Inc. (52.35%)；和平河公司；鸽溪控股有限公司；美国华邦电子公司；日本华邦电子公司；华邦电子（香港）有限公司；华邦电子（上海）有限公司；华邦国际公司；赢投资公司。 主要竞争对手 台积电；联合微电子公司。 |
